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导热垫片与导热材料的种类

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导热垫片与导热材料的种类

发布日期:2019-01-29 作者: 点击:

石墨烯、导热粘合剂石墨烯制备设备 、导热测试仪 加热元件 导热硅胶片、导热绝缘材料、导热界面材料、导热矽胶布、导热胶带、导热硅脂、导热膏、散热膏、散热硅脂、散热油、散热膜、导热膜等。


热设计作为一个专门的学科成功的解决了设备中热量的损耗或保持问题。在热设计中往往需要考虑功率器件与散热器之间的热传导问题。合理选择热传递介质,不仅要考虑其热传递能力,还要兼顾生产中的工艺、维护操作性、优良的性价比。


这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的,性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求,对可能出现的导热问题都有妥善的对策,对设备的高度集成,以及超小超薄提供了有力的帮助,该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中,提高了产品的可靠性。


1)相变导热绝缘材料


利用基材的特性,在工作温度中发生相变,从而使材料更加贴合接触表面,同时也获得了超低的热阻,丝网热熔垫片厂家更加彻底的进行热量传递,是CPU、模块电源等重要器件的可靠选择。


2)导热导电衬垫


特殊工艺和先进技术的结晶,超乎寻常的导热能力和低电阻是在特殊场合使用的材料,其热传导能力和材料本身具备的柔韧性,很好的贴合了功率器件的散热和安装要求。


3)热传导胶带


广泛应用在功率器件与散热器之间的粘接,能同时实现导热、绝缘和固定的功能,能有效减小设备的体积,是降低设备成本的有利选择。


4)导热绝缘弹性橡胶


具有良好的导热能力和高等级的耐压,符合目前电子行业对导热材料的需求,是替代硅脂导热膏加云母片的二元散


热系统的最佳产品。该类产品安装便捷,利于自动化生产和产品维护,是极具工艺性和实用性的新型材料。

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应用场合:


微处理器、存储模块和高速缓冲存储器芯片


DC/DC转换器、IGBT和其它的功率模块


功率半导体器件、固态继电器、桥式整流器


相变衬垫是采用成卷包装,长度为100英尺,标准宽度为25.4毫米,另有多种规格可选。




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